近日,，河北同光半導(dǎo)體股份有限公司工作人員在查看設(shè)備運(yùn)行情況,。 河北日?qǐng)?bào)記者 張昊攝
河北日?qǐng)?bào)記者 寇?chē)?guó)瑩
2014年,，主持國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃“大功率氮化鎵電子器件用大尺寸碳化硅襯底制備及外延技術(shù)研究”項(xiàng)目,；2016年,，承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“中低壓碳化硅材料,、器件及其在電動(dòng)汽車(chē)充電設(shè)備中的應(yīng)用示范”項(xiàng)目,；2019年,，承擔(dān)國(guó)家發(fā)改委“直徑6英寸碳化硅單晶襯底改造”項(xiàng)目……
翻看河北同光半導(dǎo)體股份有限公司的發(fā)展“履歷表”,，很難想象,，其從“零”起步到成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料頭部企業(yè)，只用了12年的時(shí)間,。前不久,，它還登上胡潤(rùn)研究院發(fā)布的《2024全球獨(dú)角獸榜》，成為河北省四家上榜企業(yè)之一,。
從“零”起步,、勇攀高峰，這只市值超百億的“獨(dú)角獸”是如何長(zhǎng)成的,？
近日,，走進(jìn)位于保定高新區(qū)的同光半導(dǎo)體,，在碳化硅單晶生長(zhǎng)車(chē)間，只見(jiàn)一臺(tái)臺(tái)碳化硅單晶生長(zhǎng)爐閃爍著橘紅色的亮光,，一塊塊碳化硅晶體正在爐內(nèi)靜靜生長(zhǎng),。“碳化硅晶體在爐內(nèi)能長(zhǎng)成3厘米厚，加工后成為碳化硅單晶襯底,，可用于制作芯片,。”同光半導(dǎo)體董事長(zhǎng)鄭清超介紹。
說(shuō)起跨入這一領(lǐng)域的原因,，鄭清超直言是因?yàn)?ldquo;不甘心,、不服氣”。“我做節(jié)電器生產(chǎn)商時(shí),，第一代,、第二代半導(dǎo)體核心技術(shù)被國(guó)外廠商壟斷，大部分關(guān)鍵元器件要高價(jià)從國(guó)外進(jìn)口,。”在鄭清超看來(lái),，半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的基石，而彎道超車(chē)的機(jī)遇就在第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)和制造上,，“與其讓外國(guó)人卡脖子,，不如自己干。”
于是,，就在節(jié)電器公司做得風(fēng)生水起時(shí),，鄭清超卻賣(mài)掉股份，扭頭扎進(jìn)了第三代半導(dǎo)體核心材料碳化硅單晶襯底生產(chǎn)領(lǐng)域,。如今,，由于堅(jiān)持走自主研發(fā)的道路，同光半導(dǎo)體已取得授權(quán)專(zhuān)利70余項(xiàng),，是我省唯一一家能夠量產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底的高新技術(shù)企業(yè),，碳化硅單晶襯底制備技術(shù)各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)世界先進(jìn)水平。
碳化硅單晶襯底制備是全球性難題,。一個(gè)技術(shù)“小白”闖入陌生的高精尖領(lǐng)域并試圖彎道超車(chē),，談何容易！
“自主研發(fā)難,，難就難在從0到1的突破,。”鄭清超說(shuō)，在研發(fā)初期,，碳化硅晶體雜質(zhì)含量始終居高不下,，同光半導(dǎo)體投入巨資、嘗試多種方案,，進(jìn)展卻并不理想,，“當(dāng)時(shí),，我們幾乎把以前賺的錢(qián)全都搭了進(jìn)去。”
創(chuàng)新,，失敗,，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)再創(chuàng)新……一次次推倒重來(lái)，經(jīng)過(guò)數(shù)千爐次的合成實(shí)驗(yàn),，同光半導(dǎo)體最終突破了高純度碳化硅單晶原料合成技術(shù),。高良品率、高穩(wěn)定性的長(zhǎng)晶工藝和設(shè)備是實(shí)現(xiàn)碳化硅單晶襯底大尺寸,、高質(zhì)量的核心所在,。對(duì)此，同光半導(dǎo)體自主搭建單晶生長(zhǎng)爐設(shè)備系統(tǒng),，并掌握了低位錯(cuò)密度缺陷碳化硅單晶襯底獲取技術(shù),，實(shí)現(xiàn)了直徑4-6英寸導(dǎo)電型和高純半絕緣型碳化硅單晶襯底的大規(guī)模量產(chǎn)。
衛(wèi)星通信,、電動(dòng)汽車(chē),、人工智能等領(lǐng)域的創(chuàng)新浪潮奔涌向前，以碳化硅單晶為代表的第三代半導(dǎo)體潛力巨大,。鄭清超說(shuō),，站在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的風(fēng)口，同光半導(dǎo)體必須搶抓機(jī)遇,，立足企業(yè)實(shí)際加大創(chuàng)新力度,，培育新質(zhì)生產(chǎn)力。
作為突破碳化硅單晶制備瓶頸的重要工藝節(jié)點(diǎn),，8英寸碳化硅單晶襯底是當(dāng)前國(guó)內(nèi)外廠家爭(zhēng)相搶占的黃金賽道,。去年6月,，同光半導(dǎo)體一舉突破8英寸碳化硅單晶生長(zhǎng)瓶頸并實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn),。“在更大尺寸晶體生長(zhǎng)方面，我們也具備了穩(wěn)定高效的擴(kuò)徑技術(shù),。”鄭清超說(shuō),。
